バッチ・枚葉の併用が可能な、量産を主目的としたメタルリフトオフ装置
- 高圧ジェットチャンバーと剥離槽を有し「より速く、より確実な」仕上がりを実現
- 枚葉処理前のバッチ膨潤処理を実施。
- 枚葉処理時間を短縮。
- 剥離槽やリンス槽、スピンチャンバーの数等カスタマイズ可能。
- 枚葉処理のみに比べ「バリ」が出にくい。
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カスタマイズ
・ローダー
・剥離槽
・リンス槽
・スピンチャンバー
・アンローダー
対応オプション
・Suffix System
・超音波モニター
・DoM Jet System
・USF System
・ISF System
・新ジェットチャンバー機能
![](https://www.dalton.co.jp/product/img/product/semiconductor/lift_off/HU_sub2.png)
![](https://www.dalton.co.jp/product/img/product/semiconductor/lift_off/HU_sub5.png)
![](https://www.dalton.co.jp/product/img/product/semiconductor/lift_off/HU_sub4.png)
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おすすめオプション
・Suffix System(超音波効果向上システム)
剥離槽の超音波の効率を上げるシステムです。(メーカー特許取得技術)
・剥離槽の超音波量を増やし、洗浄効率を向上させる効果を有する
・ウエハーカセットによる減衰(超音波の陰)が出にくい
・カセット内でウエハー回転は不要
・処理時間の大幅短縮(当社テスト)
・常温剥離液でも安定した処理が可能
・危険な薬液を使用せず処理が可能
![](https://www.dalton.co.jp/product/img/product/semiconductor/lift_off_option/suffix_mian.jpg)
![](https://www.dalton.co.jp/product/img/product/semiconductor/lift_off_option/suffix_sub1.png)
・DoM Jet System(液中ジェットシステム)
液中高圧ジェット機能とクイックダンプ機能で、金属膜剥離の実施やレジスト残渣の再付着を防止が可能なシステムです。(メーカー特許取得技術)
液中高圧Jet機能
・枚葉の高圧Jet処理に代わる機能であり、DoM Jet Systemの主機能。
・処理中のウェハーに強固にこびりついた金属膜を剥ぎ落とす。
・弊社オプション「Suffix System」との併用で、より確実なものとなる。
クイックダンプ機能
・処理槽内に浮遊している剥離された金属膜やレジスト残渣を槽外へ排出する機能。「QDR」と同様の動作で、剥離された金属膜やレジスト残渣の再付着を防止する。
(QDR…Quick Dump Rinse。剥離層への急速排水と給水を数回行って洗浄する方法)
★剥離槽を有するリフトオフ装置に搭載可能(HU型、SL型、ML型)
![](https://www.dalton.co.jp/product/img/product/semiconductor/lift_off_option/domjet_main.png)
![](https://www.dalton.co.jp/product/img/product/semiconductor/lift_off_option/domjet_sub1.png)