★☆★ Ryokoshaメールマガジンvol.56お役立ちニュース ★☆★
【INDEX】
三谷商事株式会社
◆新サービス内容
ウェハ・半導体チップ外観欠陥検出 AI検査のPoC（概念実証）受託サービス開始
◆ピックアップ商品のご案内
SiC結晶欠陥検出装置「CosmoFinder for SiC」
平素より大変お世話になっております。
毎々格別なるご配慮を賜り厚く御礼申し上げます。
弊社で代理店をしております三谷商事株式会社よりAI検査における『新サービス』、非常に好評を頂いておりますSiC結晶欠陥検出装置「CosmoFinder for SiC」について、ご紹介させていただきます。
◆新サービス内容
ウェハ・半導体チップ外観欠陥検出 AI検査のPoC（概念実証）受託サービス 開始半導体の外観検査向け【AI画像検査のPoC（概念実証）受託サービス】です。
「AI」 「概念実証」と聞くと、 難しそうですが、単純にAIを用いて画像検査が「より上手くいくか」どうかを確認してくれるサービスです。
AIを検討されている方にお勧めです。
三谷商事株式会社はAI専業メーカーではなく、画像解析のメーカーです。
顕微鏡画像に特化したよりよい提案ができると考えております。
通常有料のPoC受託サービスですが、今回は特別に 先着20社様限定で、無料サービスを開始しております。検討後はAIソフトウェア開発、AI検査システム開発のご提案が可能です。この機会にぜひご検討ください。
＜サービス内容＞
- コンサルタント
- 検査画像の授受
- アノテーション（タグ、ラベル付け作業）100箇所無料
- レポート作成、報告
※詳細は下段URLよりダウンロードできます。（PDFファイル約0.5MB）
◆https://www.ryokosha.co.jp/pamphlet/r/200608-1.pdf
◆ピックアップ商品のご案内
SiC結晶欠陥検出装置 「CosmoFinder for SiC」
「CosmoFinder for SiC」はエッチピット法によるSiC結晶欠陥を検出、分類します。6インチウェハ全面30分 ※対物レンズ10x時。
エッチピット法での欠陥観察の際、難しかった欠陥の分離や、分類を「AI：DeepLearning」を用いて実現したシステムです。
分離、分類は難しいとされているエッチピット法ですが、AIを用いることで人との誤差を少なくした最先端の検査システムです。
TED、TSD、BPDの分離、分類のほか、密度計測、ヒートマップ出力機能も有しており、ご希望に沿えること間違いなしです。
＜主な特徴＞
- 6インチ全面30分（任意ポイント撮影も可）
- TED,TSD,BPD等の欠陥分類
- ヒートマップ作製（高精度補間マッピング））
- 省スペース（フットプリント1平方メートル）
- CtoCウェハローダの組み合わせもOK
富山県にございますショールームにデモ機を用意しておりますので、ご興味ございましたら是非お問合せください。
※詳細は下段URLよりダウンロードできます。（PDFファイル約1MB）
◆https://www.ryokosha.co.jp/pamphlet/r/200608-2.pdf
