ラインナップ
SR-Ⅳシリーズは従来機種の機能性に加えて、検査性能の向上、装置信頼性とユーザビリティも改善させたハイグレードモデルです。
高倍率検査では従来品「INSPECTRA SR-Ⅲ」比で検査速度を約2倍実現させました。
高精度・高速検査を実現したSR-Ⅳ・SR-Ⅲシリーズ、ダイシング後ウェーハ検査が可能なFR-Ⅲシリーズなど、幅広いラインナップでお客さまのご要望に対応いたします。
仕様
欠陥検出事例
シリーズラインナップ
| シリーズ |
装置特長 |
ワークサイズ |
| SR-Ⅳシリーズ |
高倍率検査の検査速度は従来品「INSPECTRA SR-Ⅲ」比で約2倍進化。
市場ニーズに合わせた高精度な検査と高速での全数検査の両立を実現。 |
2～12 inch |
| SR-Ⅲシリーズ |
SRシリーズの後継機種。
要求感度での全数検査でプロセスをモニタリングすることにより、早期に不良流出防止を突き止めることが可能。 |
| シリーズ |
装置特長 |
テープフレームサイズ |
| FR-Ⅲシリーズ |
ダイシング後、エキスパンド後の検査に最適。
テープフレーム自動搬送。 |
～400mm |
| 便利な標準機能 |
感度シミュレーション、PAD検査、欠陥カラー画像保存、ノンパターン検査、Cell to Cell検査、Die to Die検査、自動欠陥分類、全画像保存、アクティブオートフォーカス、イオナイザー、レシピ共有化、照明キャリブレーション、チップ回転、位置ズレ補正（FRシリーズ）他 |
| 豊富なオプション |
微分干渉光学系、斜光照明、ウェーハ裏面・エッジ検査、結果解析機能、ウェーハクリーナ、測長機能、カラー検査、AI-ADC機能（AIによる欠陥分類機能）、各種ウェーハ搬送対応（薄化/反り/基板）、各種通信対応、各種データ出力対応、他 |
| 実績例 |
各種LSI、CIS、MEMS、LED、バンプ・TSV・Via検査、パワー半導体、SiC、GaN、化合物半導体 |
